在全球半导体技术竞争愈发激烈的当下，中国正全力推进 5 纳米芯片的研发与规模化生产，且已取得显著成果，朝着 2028 年实现 5 纳米芯片规模化生产的目标稳步迈进。在技术突破的赛道上，中国科研团队与企业不断展现创新实力。北京一家国企正在深入钻研自对准四重图案化技术（SAQP），该技术将光刻工序巧妙分解，极大地提升了晶体管密度，为 5 纳米芯片的大规模生产筑牢根基。与此同时，深圳思卡瑞（SiCarrier）成功验证自主研发的多重曝光技术，该技术已在中芯国际的生产线上通过验证，并获得华为的技术支持，具备了 5 纳米芯片的量产能力。光刻机巨头阿斯麦（ASML）预测，中国大陆企业有望在不久的将来实现 5...